芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。如今,芯片已經成為我們不可或缺的物件。芯片的本質是半導體加集成電路,它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上,一種具有特殊功能的微型電路。 芯片的基本單位——晶體管所謂晶體管是一種半導體器件,放大器或電控開關常用。由于其相應速度快,準確性高,可以用于各種數字和模擬功能,包括放大、開關、...
芯片的制作包括芯片設計、晶片的制作、封裝制作以及成本測試等環節。 1、制作芯片的地基硅晶圓從沙子中提煉出99.9%的硅,經過熔煉得到一個硅錠,通過磚石刀將硅晶柱切成圓片,拋光后就得到了硅晶圓。2、光刻在硅片上涂上光刻膠,在掩膜上設計好電路圖案,讓紫外線透過掩膜照射光刻膠,光刻曝光后光刻膠就會溶解掉得到電路圖案,蝕刻完后就會得到一個凹槽。3、摻雜通過離子注入,賦予硅晶體管特性,4、封裝測試芯片...
自2020年4季度開始的芯片大缺貨,到了2021年更是愈演愈烈,不僅是汽車芯片缺貨,是所有的芯片都開始缺貨了,整個半導體產業都受到了影響。那么究竟是什么原因,讓半導體產業不堪一擊,導致了2021年的芯片大缺貨呢?分析其原因,有三個關鍵因素: 第一個因素是疫情,2020年的疫情,一是導致全球的制造工廠產能有所減少,工人們沒有按照復崗。疫情導致大家在家辦公、學習,于是電視、電腦、攝像頭、云計算...
單晶硅通常指的是硅原子的一種排列形式形成的物質。硅是最常見應用最廣的半導體材料,當熔融的單質硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成晶核,其晶核長成晶面取向相同的晶粒,形成單晶硅。單晶硅作為一種比較活潑的非金屬元素晶體,是晶體材料的重要組成部分,處于新材料發展的前沿。單晶硅材料制造要經過如下過程:石英砂-冶金級硅-提純和精煉-沉積多晶硅錠-單晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光...
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